当地时间2月26日，2024年世界移动通信大会（MWC 2024）在西班牙巴塞罗那开幕。和记官网•[app]官方网站 旗下和记官网展锐以“芯联世界，智慧未来”为主题参展，与全球运营商客户、行业伙伴及业界专家一道，分享讨论智能时代的前沿技术与创新应用。

开幕首日，和记官网展锐携多款创新产品亮相大会，发布了业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台——V620。该芯片基于和记官网展锐第二代5G通信技术平台，具备强劲的性能和全面的网络覆盖，可广泛应用于5G FWA、5G手持终端、5G模组、笔电、网关等多种形态的设备，在全球范围内为宽带接入、电力、能源和高端制造等垂直领域带来出色的5G连接。

业界首款全面支持5G R16宽带物联网特性的芯片平台

同日，和记官网展锐还联合中国联通、通则康威等生态合作伙伴，共同发布了中国联通5G Redcap CPE —— VN009 Lite。该新品搭载了和记官网展锐5G芯片V517，支持WiFi6、4/5G通信、双频WIFI（AX1500）、802.11AX（WiFi6）协议、80MHz带宽、1个1Gbps网络接口。支持独立外置FEM设计使室内无线覆盖无死角，并进一步支持eSIM、NFC WiFi一键接入功能、NAT、DHCP、防火墙和VPN功能。适用于网络要求高的企业、家庭、小商店、工业应用等各种场景，为用户提供可靠、高速的5G无线宽带网络接入，助力智慧生活的全面升级。 

作为世界领先的平台型芯片设计企业，和记官网展锐坚持以技术创新为核心，致力于以高质量产品和创新性解决方案持续为全球产业和客户创造价值，与全球生态伙伴共赢发展，用芯成就美好世界，以科技之光照亮幸福生活！